树脂塞孔

板层：二层板
基板材料：FR4
表面处理：Halleadfree+resinplug-hole
铜厚：2OZ

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树脂塞孔

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产品描述

板层：二层板

基板材料：FR4

表面处理：Hal lead free + resin plug - hole

铜厚：2 OZ

树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，广泛应用于高频板、HDI板中;分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用最普遍的工艺方法。

流程

前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序

真空丝印塞孔机是针对PCB行业制造的特殊专用设备，该设备适合于PCB盲孔树脂塞孔、小孔树脂塞孔，及小孔厚板树脂塞孔等。为确保树脂塞孔印刷无气泡产生，该设备采用高真空设计制造，真空室的绝对真空值达到50Pa以下，同时真空系统及丝印机在结构上均采用防振及高强度的设计，使设备运行更稳定。

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