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树脂塞孔

主要生产高精度、可靠性强的双面及多层印刷线路板(PCB)专业制造商。公司现有员工五百多人,月产能8万平方米,产品覆盖各式金线邦定板、电池板、光纤板、汽车板 、厚铜板、背板、铜基板、铝基板等各类线路板,可满足不同客户对各类产品的不同需求。

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树脂塞孔

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产品描述

树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住,然后再进行压合,广泛应用于高频板、HDI板中;分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔,也是业内应用最普遍的工艺方法。

流程

前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序

真空丝印塞孔机是针对PCB行业制造的特殊专用设备,该设备适合于PCB盲孔树脂塞孔、小孔树脂塞孔,及小孔厚板树脂塞孔等。 为确保树脂塞孔印刷无气泡产生,该设备采用高真空设计制造,真空室的绝对真空值达到50Pa以下,同时真空系统及丝印机在结构上均采用防振及高强度的设计,使设备运行更稳定。

打印机双层板(邦定)

1

单面铝基板

1

通信六层光纤板

1

双面板

1

安防八层板

1

树脂塞孔

1

液晶电视双层板

1

工控六层板

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