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盲埋孔板
板层：六层板
基板材料：FR4
表面处理：Immersiongold+Blind＆BuruedVias
阻抗要求：Yes
基板材料：FR4
表面处理：Immersiongold+Blind＆BuruedVias
阻抗要求：Yes
关键词：
盲埋孔板
所属分类：
产品描述
板层：六层板
基板材料：FR4
表面处理：Immersion gold +Blind ＆ Burued Vias
阻抗要求：Yes
盲埋孔线路板，也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔;
盲埋孔的线路板如果要抄板，难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔。
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