产品中心
您现在的位置:
首页
/
/
通讯系列
六层板(6L)
基板材料:FR4
基材:FR4
表面处理:Immersion gold+plating hard gold+gold finger
线宽线距:6mil/6mil
阻抗要求:Yes
金手指尺寸公差:+/-0.05mm
二层板(2L)
层数:二层板(2L)
基板材料:FR4
表面处理:OSP
线宽线距:4mil/4mil
阻抗要求:Yes
四层板(4L)
基板材料:FR4;
表面处理:plating hard gold + gold finger
线宽线距:4mil/5mil
金手指尺寸公差:+/-0.05mm
八层板
板厚:1.0mm;
基板材料:FR4TG170; 
表面处理:flashgold+hardgold(Au15U)
四层光纤
层数:4; 
板厚:1.0mm; 
基板材料:FR4; 
表面处理:沉金+电厚金(Au30U")
四层光纤连接器
层数:4; 
板厚:1.0mm; 
基板材料:FR4; 
表面处理:沉金+电厚金(Au15U")
通信六层光纤板
层数:6; 
板厚:1.0mm; 
基板材料:FR4; 
表面处理:电金+电厚金(Au30U")
上一页
1

惠州市三强线路有限公司

服务热线: 

0752-3619218 转 8039

公司地址:

广东省惠州市马安镇新乐工业区三强科技园

页面版权所有 © 2020 惠州市三强线路有限公司       粤ICP备13066580号       网站建设:中企动力  惠州