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光学系列
摄像模组四层板(邦定)
层数:4; 
板厚:1.6mm; 
基板材料:FR4; 
表面处理:沉金(Au4U")
打印机四层板(邦定)
层数:4; 
板厚:1.0mm; 
表面处理:沉金(Au6U")
打印机双层板(邦定)
层数:2; 
板厚:1.6mm; 
基本材料:FR4; 
表面处理:沉金(Au4U")
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