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树脂塞孔

板层:四层板(4L) 
基板材料:FR4无卤素 
表面处理:Immersiongold+resinplug-hole 
线宽线距:3.5mil/3.5mil 
阻抗要求:Yes

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树脂塞孔

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产品描述

板层:四层板(4L)

基板材料:FR4 无卤素

表面处理:Immersion gold + resin plug- hole

线宽线距:3.5mil/3.5mil

阻抗要求:Yes

树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住,然后再进行压合,广泛应用于高频板、HDI板中;分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔,也是业内应用最普遍的工艺方法。

流程

前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序

真空丝印塞孔机是针对PCB行业制造的特殊专用设备,该设备适合于PCB盲孔树脂塞孔、小孔树脂塞孔,及小孔厚板树脂塞孔等。 为确保树脂塞孔印刷无气泡产生,该设备采用高真空设计制造,真空室的绝对真空值达到50Pa以下,同时真空系统及丝印机在结构上均采用防振及高强度的设计,使设备运行更稳定。

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